CIQTEK EPR
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量子科学技術
量子科学技術
量子技術は戦略的かつ基礎的なフロンティア科学技術イノベーション分野に属し、コンピューティングの高速化、測定精度の向上、情報セキュリティの確保によって古典技術のボトルネックを突破することができます。
材料科学
材料科学
高度な分析機器を使用して、材料の準備または加工プロセス、材料の微細構造、および材料の巨視的特性の間の相互関係を研究します。
化学・材料科学
化学・材料科学
不対電子を含む物質(孤立した単一原子、導体、磁性分子、遷移金属イオン、希土類イオン、イオンクラスター、ドープ材料、欠陥材料、生物学的ラジカル、金属タンパク質など)の構造解析とその応用波動分光法を使用して実現されます。
産業および応用科学
産業および応用科学
先進技術と信頼性の高い製品に基づいて、産業ユーザーや応用科学研究向けに高品質、高水準の製品とソリューションを提供します。
エネルギーと電力
エネルギーと電力
シェールオイルとガス、炭層メタン、可燃性氷などの非在来型石油とガス資源の利用に焦点を当て、ダウンホール量子センシングやデジタルコア分析などのアプリケーションシナリオを開発します。
生物医学および生命科学
生物医学および生命科学
生体高分子の構造と機能の解明、単一分子イメージング、細胞内イメージング、細胞選別などの分野に応用でき、測定スケールはナノメートルからミクロンスケールに及びます。

CIQTEKについて

CIQTEKは、最先端の科学機器を開発・製造するグローバルメーカーです。主な事業には、電子顕微鏡(SEM/FIB、TEM)、核磁気共鳴(NMR)分光計、電子常磁性共鳴(電子スピン共鳴)分光計、BET表面積・細孔分析装置などがあります。
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CIQTEK DB550 FIB-SEMを用いてTEM分析用の5nmチップサンプルを準備
CIQTEK DB550 FIB-SEMを用いてTEM分析用の5nmチップサンプルを準備
CIQTEK DB550デュアルビームFIB-SEMは、高解像度電子イメージングと高精度イオンビーム加工を単一のプラットフォームに統合した製品です。 CIQTEKは、 DB550集束イオンビーム走査型電子顕微鏡 (FIB-SEM)による実際の5nmプロセスノードチップサンプルの分析、 フィン構造が損なわれておらず、非晶質化が全くなく、膜層が明確に分離されている、生産準備が整ったTEM試料作製を実証しました。この結果は、DB550が最先端のプロセス技術に取り組む高度な半導体故障解析ラボの厳しい要求を満たしていることを裏付けています。 先端チップの研究開発と製造において、最も重要なツールが2つあります。透過型電子顕微鏡(TEM)は、原子スケールの構造を観察することを可能にします。しかし、観察するには、電子が透過できるほど薄い試料が必要です。そこで登場するのが、デュアルビームFIB-SEMです。これは、そのような極薄試料を作製するための精密な作業場と言えるでしょう。 DB550のご紹介:イメージングとナノスケール処理のための統合プラットフォーム の CIQTEK DB550 FIB-SEM このシステムは、2つの強力な機能を単一のプラットフォームに統合しています。一方では、走査型電子顕微鏡(SEM)が高解像度の表面画像を提供し、他方では、集束イオンビーム(FIB)が外科手術のような精密さでナノスケールの材料除去を行います。これら2つの機能により、10億分の1メートルという極めて微細なレベルでの観察と加工のギャップを埋めることができます。 DB550の中核を成すのは 低電圧・高分解能電子カラム CIQTEK独自の技術と組み合わせた 「成英」イオンカラム 完全に自社開発されたChengyingカラムは、システムのナノスケール切断およびエッチング機能の原動力となるものです。CIQTEKは、この重要なコンポーネントの設計から製造までの全工程を管理しています。 5nmの課題:なぜサンプル準備はノードごとに難しくなるのか で 5nm以下 チップアーキテクチャは、フィン幅とピッチがわずか数ナノメートルのフィン型電界効果トランジスタ(FinFET)に依存しています。DB550は、これらの要求の厳しいプロセスノード向けのサンプル準備ワークフロー全体を処理するように設計されています。 高電流粗切削 大量の材料を素早く除去し、目的の領域に到達する。その後、 低電圧精密研磨 試料を透過型電子顕微鏡(TEM)観察に適したサイズまで薄くするが、その際、下にある繊細な構造を損傷しないようにする。 TEM検証:証拠は画像
May 27, 2026
SEMとFIB:PCB故障解析のための強力な組み合わせ
SEMとFIB:PCB故障解析のための強力な組み合わせ
勝利を掴むチーム:SEM + FIB、まさに「黄金の組み合わせ」 CIQTEKは、SEMとFIBを強力なチームとして組み合わせ、PCBプロセスの最適化、信頼性の検証、および故障の根本原因の特定に不可欠なサポートを提供します。 SEM高解像度イメージング:表面の詳細を捉える「顕微鏡」 の SEM 高解像度電子ビームを用いて、プリント基板表面の形態を鮮明に画像化します。これにより、はんだパッドのめっき、金属間化合物、微細な亀裂、スズウィスカー、異物混入などを極めて鮮明に観察できます。 走査型電子顕微鏡(SEM)は、エネルギー分散型X線分光法(EDS)と組み合わせることで、微細領域の元素分析も行います。この組み合わせにより、エンジニアは欠陥の化学的特徴を特定できるため、短絡、断線、腐食、めっき異常などの問題を容易に発見できます。 FIBナノスケール切断:内部構造のための「メス」 SEMは表面イメージングに優れていますが、基板内部の様子を観察する必要がある場合はFIBが威力を発揮します。FIBはナノメートル精度のイオンビームを用いて、欠陥箇所を正確に特定し、断面加工を行います。多層基板、ブラインドビア、埋め込みビアなどを極薄に切断することで、機械的な切断では到達できない内部構造を露出させることができます。 FIB(集束イオンビーム)は、顕微鏡レベルの外科手術器具のようなものだと考えてください。ナノメートル単位の精度で物質を除去し、画像化や分析に適したきれいな断面を作り出します。 CIQTEK半導体ショーケース:実際の動作をご覧ください 微細な世界の美しさ、あらゆる細部に宿る輝き。 ここに実際の例があります CIQTEK電子顕微鏡 PCB断面観察において: はんだ接合インターフェースのパノラマ コンデンサ全体の形態を低倍率で観察し、コンデンサのはんだ接合界面の実際の微細構造を内部から観察する。 IMC層の評価 層間結合の評価、IMCの厚さと均一性の測定、空隙、亀裂、界面欠陥の検出 多層基板内部構造 はんだパッドおよびはんだ界面におけるIMC層の形態、厚さ、連続性、密度の明確な観察 プロセス信頼性評価 配線パターン、厚さ、エッチング品質、銅と基板の接合状態を評価し、ラインシフト、エッチング欠陥、剥離、ボイドを検出し、めっき層の品質を分析することで、PCBプロセス制御と信頼性評価を行います。 信頼性を重視する研究室向けに設計されています CIQTEKは、コアアルゴリズムからハードウェア設計まで、電子顕微鏡プラットフォーム
May 25, 2026
可変温度EPR:温度が秘密兵器となる理由
可変温度EPR:温度が秘密兵器となる理由
温度は単なる環境設定ではなく、 電子常磁性共鳴(EPR) 分光法において、温度はマイクロ波出力や磁場範囲と並ぶ重要な実験パラメータです。適切な温度を選択することで、より鮮明な信号、高い感度、そして室温での測定では明らかにできない構造の詳細を捉えることができます。逆に温度選択を誤ると、信号が完全に消失してしまう可能性もあります。このガイドでは、可変温度EPRの物理学を解説し、試料に最適な設定を選択するお手伝いをします。 EPRにおいて温度がそれほど重要な理由 EPR実験には必ず3つの疑問がつきまといます。温度は微視的なスピン環境をどのように変化させるのか?スペクトル解釈にどのような影響を与えるのか?そして、どのシステムが絶対に可変温度測定を必要とするのか?詳しく見ていきましょう。 冷却:感度を高める最も簡単な方法 EPR信号は単純な事実に基づいています。不対電子は2つのスピンエネルギー準位を占めており、それらの準位間の占有率の差が検出対象となります。外部磁場Bでは 0 電子スピンは ジーマンの分裂 m で 2 つのレベルを作成する s = +1/2 および m s = -1/2。両者のエネルギーギャップは次のようになります。 の ボルツマン分布 電子がこれらの準位にどのように分布するかを決定する。分布比率は温度に非常に直接的に依存する。 実際には、これはどういう意味でしょうか。EPR信号強度は、2つのレベル間の集団差に比例します。その差は1/Tに比例します。つまり、温度を下げると信号が強くなります。それだけです。温度は独立した完全に制御可能な変数なので、サンプルを冷却することは、絶対感度を高める最も基本的かつ直接的な方法です。 EPR分光法 。 異なる温度で測定した、弱い石炭試料のEPRスペクトル。低温では、信号強度が著しく強くなる。(CIQTEK EPRシステムで測定。) 冷却はリラクゼーションを遅らせ、隠された信号を明らかにする 温度は信号強度に影響を与えるだけでなく、 スピン緩和 これは、そもそも信号を検出できるかどうかを決定するものです。磁気共鳴における緩和は、2つのカテゴリーに分類されます。 スピン格子緩和(T 1 ) これは、励起スピンが周囲の結晶格子とエネルギーを交換するプロセスです。これは温度に非常に敏感です。室温では、格子振動は活発です。励起スピンはエネルギーを急速に散逸するため、T 1 短い。システムを冷却すれば、格子振動を効果的に「凍結」できる。 1 劇的に長くなる。 スピン-スピン緩和(T 2 ) これは主に隣接するスピン間の磁気双極子相互作用に起因するものであり、温度の影響は比較的少ない。 スピン格子緩和速度の温度依存性。強い温度依存性は、緩和時間の短い系において冷却が不可欠である理由を示している。(参考文献:Phys. Chem. Chem. Phys., 2020, 22, 15751-15758) T 2 スペクトル線幅を制御する。均一線幅はTに反比例する。 2 (短いT) 2 (より広い線)。一方T 2 それ自体は温度に強く依存しない、T 1 Tの理論上の上限を設定する 2 Tの場合 1 室温では極めて短いため、T を強制します 2 短波長であることも問題です。ハイゼンベルクの不確定性原理により、これは深刻な寿命広がりを引き起こします。線幅が広がりすぎて、ベースラインノイズに埋もれてしまいます。実際には信号が極端に広がってしまっているだけなのに、「信号なし」と表示されるのです。 これは、EPR実験室でよくある不満を説明するものです。 ・ 常温保存可能: 有機ラジカルとns 1 T がより長い構成イオン 1 価値観。 ・ 室温での挑戦: ほとんどの遷移金属イオン(Co(II)や高スピンFe(III)など)および希土類イオン。これらは典型的な短緩和系です。室温では、多くの場合、有用な信号は得られません。これらのイオンを観測するには、液体窒素または液体ヘリウムの温度が必要です。 温度変化に伴うEPR信号の検出可能性の変化を示す可変温度EPRシミュレーション。この図ではEPR信号の位相が反転していることに注意してください。 温度変化は分子運動に影響を与え、ピークの形状を変化させる。 溶液中の安定な有機ラジカルや、緩和時間の長い特定の遷移金属錯体は、室温でもすでに明瞭な信号を示す。では、これらの系においても温度は依然として重要なのだろうか?答えはイエスだ。 室温溶液中では、分子は小さなコマのように、高速かつランダムに回転する。この回転運動によって、gテンソルと超微細結合テンソルの異方性が完全に平均化される。その結果、対称的で等方的な狭いピークが得られる。 温度が下がると、分子運動は遅くなります。最終的に溶液はガラス状に凍結し、分子の回転運動は完全に停止します。異方性はもはや平均化されず、異なる空間配向によって磁気相互作用が完全に明らかになります。単純な等方性ピークは、三次元構造情報が詰まった豊富な「凍結溶液」スペクトルへと変化します。これにより、常磁性中心の配位環境や分子配向に関する詳細な情報を抽出できるようになります。 RのシミュレーションEPRスペクトル 1 いいえ • 相関時間τの変化を示すラジカル r 上から下へ、τ r 室温の希薄溶液から凍結状態に向かって分子運動が遅くなるにつれて増加する。シミュレーションパラメータ:9.8 GHz、g x =2.008、g y =2.006、g z =2.003、A x =A y =20、A z =85 MHz。(以下より改変) 電子常磁性共鳴:原理と応用 ) サンプルに必要な温度設定は?システム選定ガイド スピン系によってエネルギー準位構造や動的特性は大きく異なる。そのため、最適なEPR測定を行うには、それぞれ異なる温度範囲が必要となる。 一般的なEPR試料カテゴリーにおける最適な温度範囲。最適な結果を得るには、お使いのシステムを適切な温度範囲に合わせてください。 CIQTEKは 全範囲可変温度EPRソリューション すべての連続波およびパルス波に対応 EPR分光計 日常的な特性評価から最先端の研究まで、あらゆるニーズにお応えします。 クライオジェンフリードライクライオスタットシステム 液体ヘリウムは高価で、供給も不安定な場合があります。当社の密閉型冷凍技術はヘリウム消費ゼロを実現し、ヘリウムへの依存を完全に解消します。運用コストは低く抑えられ、このシステムは現在、世界中の先進的な研究所で主流の標準となっています。低温EPR測定を頻繁に行う場合は、このシステムが最適です。 液体窒素可変温度システム このシステムは、液体窒素の低温から中高温まで、あらゆる温度範囲をカバーします。単一の装置で、可変温度試験のニーズの大部分に対応できます。これは、今日の研究室で最も人気があり、費用対効果の高い万能ソリューションです。予算を圧迫することなく柔軟性を求めるなら、まずはここから始めてください。 高温システム 高温下での反応をその場で観察するために特別に設計された装置です。熱触媒作用やエネルギー材料の研究において不可欠なツールであり、触...
May 20, 2026
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